2020年11月11日至15日，由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办的中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）在深圳会展中心召开。
此次参展的南方科技大学先进散热技术与解热科仪中心由南方科技大学与台湾瑞领科技股份有限公司共同建设，该工程中心以“产学研用”紧密结合为指导，主要开展电子设备热管理及解热科学仪器的研究，为ICT、微电子以及新能源汽车等多项产业提供了热管理技术支持，为产业技术安全和持续经营收益提供了保障。在本届高交会的9号馆中，该中心研发的低维材料面内热扩散系数量测装置参展亮相。
随着电子产品的超薄便携化趋势，电子芯片也需要向高效率、高集成、微小型的方向发展，由此导致了电子元器件的散热空间狭小、热流密度较高等散热问题。
目前产业界大多使用高热导率的均热片进行散热，例如柔性石墨片、石墨纸等，在热测试环节采用激光闪射法、hot-disk法。然而，该材料超高的导热性也造成了测量难度高，测量误差大等问题，使得热管理人员难以进行定量评估与优化。Angstrom法是德国人Angstrom于1861年提出的基于波形加热的一种一维/二维材料热扩散系数测试方法，然而Angstrom方法和激光闪射法有一个共同的缺陷，就是只能用于热扩散率的测量，需要结合其他设备才可以获得材料的其他热物性参数，无法对材料热物性进行全面评估。
该中心主任祝渊教授在热管理和热测试领域深耕多年，拥有深厚的学术功底和丰富的产业经验，拥有多项开创性工作成果。祝渊教授在Angstrom热测试方法的基础上，发展了一种具有完全自主知识产权的数学解析方法，能够精确评估系统热耗散，同时测定热扩散率、热导和热容等热物性参数。同时，祝渊教授带领团队联合了台湾瑞领科技股份有限公司，开发出全球首台基于Angstrom法测量低维材料热传性能的商用仪器。该设备测试时间短，测试精度高，适用于多种高导热材料，如石墨、铜、铝等薄型试片。目前在全世界售出30余台，客户包括华为、台湾中央研究院、台湾工业研究院等多家科技企业和科研机构，为业界热管理研究和电子产业热设计发展做出了理论贡献和技术支撑。